簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "陳信文".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="界面反應"


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    Sn-Cu、Sn-Zn系無鉛銲料應用於微電子構裝技術之研究
    • 化學工程系 /95/ 博士
    • 研究生： 饒建中   指導教授： 李嘉平 、 顏怡文
    • 本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料，以實驗方法探討相平衡及界面反應，以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示，存在兩連續固溶相，χ ( …
    • 點閱：311  下載：7 

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    無鉛銲料與鎳鈀鈷合金之界面反應
    • 材料科學與工程系 /103/ 碩士
    • 研究生： 賴梅婷   指導教授： 顏怡文
    • 在構裝技術中，為避免基材與銲點的界面反應，Ni常被作為擴散阻障層。有文獻指出微量Co的添加能改善銲點的機械性質。Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，增加擴散阻障層之功能，然而目前尚未有文獻探討將P…
    • 點閱：297  下載：5 

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    金屬基材與介金屬相在無鉛銲料中溶解現象的探討
    • 化學工程系 /94/ 碩士
    • 研究生： 曾堉   指導教授： 李嘉平 、 顏怡文
    • 銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，純錫、錫-3.0wt.％銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.％鉍、錫-9.0wt.％鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
    • 點閱：237  下載：8 
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